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갑작스런 꽃샘추위.. 짜잉납니다. ㅋㅋ 오늘은 인텔의 새로운 CPU에 대해 포스팅 해보겠습니다.
바로바로~ 인텔 4세대 CPU 인 하스웰(Haswell) 입니다.

짜잔~ 이것이 하스웰(Haswell) 입니다. ㅎㅎㅎ
뭐.. 사실.. 놀라운건 아니죠~ ㅋ 이미 몇년전 발표되었던 로드맵에서 하스웰의 존재와
22nm로 제작될것이라는 계획자체를 확인할수 있었으니깐요 ㅋㅋ
일단 하스웰(Haswell)의 달라진점부터 살펴봅시다~
아이비브릿지는 LGA1155 , 하스웰은 새로운 소켓인 LGA1150 을 사용
향상된 버퍼크기,디스패치포트2개추가(최대3개추가),정수ALU추가,L2캐쉬의TLB증가
AVX2명령어 2배증가,벡터 스칼라 명령어 추가,캐시대역폭2대
S0ix추가(전력대기관련),터보범위확장,C-state에서 전환율25%향상,패널셀프리프레시 기능
대략적으로 적어봤습니다. 물론 발표된 내용을 나름 정리하여 적은것입니다.
뭔말인지 참 어렵지요? ㅎㅎ 그래서 결론만 아래 따로 적어보았습니다.
CPU 소켓변화 LGA1150 즉 CPU 교체할려면 메인보드도 같이 바꾸세요~
아이비브릿지 대비 약 10~15% 정도의 성능향상이 있을것이다.
성능향상이 있는데도 아이비브릿지보다 전기소모량이 더 적을것이다.
이번 CPU는 내장그래픽성능이 대폭 향상 되었다고 합니다. (기존대비 약 2배정도)
아이비브릿지에서의 업글은 좀 그렇지만 그 이전의 린필드 또는 샌디브릿지 정도에서 업글을
생각하신다면 해볼만 하지 않나 싶습니다.(사실 신의 한수인 샌디에서는 좀 아깝지만요 ㅋㅋ;;)

짠! 이게 실제 CPU의 모습입니다. (개인적으론 네할렘의 네이밍이 맘에 듭니다 ㅋㅋ)
약간 더 심화된 이야기를 하자면 코어형태가 가로로 늘어진 형태를 확인할수 있는데
이것은 인텔의 링 버스 때문이죠~
(원본출처: http://pc.watch.impress.co.jp)
위 2장의 사진이 하스웰과 아이비브릿지의 블록다이어그램 입니다.
위 사진을 보면 가로로 늘어진 형태를 확인할수 있죠?
그 이유는 링버스 연결때문이고 링버스를 사용하여 연결한 유닛이 많아지게되면 위 사진처럼 옆으로
늘어지게되기때문에 "링버스를 사용했기대문에 가로로 늘어진 형태" 라고 하는거죠 ㅎㅎ
머리가 아프시죠? 늘 그렇지만 일반인에겐 저런 기술적인 이야기는 재미가 없죠~
언제나 그렇듯 Only 성능만을 원하는게 우리~ 아닙니까 ㅋㅋㅋ
*하스웰의 내장그래픽 성능 (하스웰 vs gt650m)
어떻습니까? 더트3라고 하는 자동차게임인데요 나름 그래픽사양을 먹는게임입니다.
그런데 저정도의 그래픽이라면 내장그래픽~ 많이 발전했다고 볼수 있죠 ㅎㅎ

하스웰은 내장그래픽향상과 전력소모감소 에 초점을 두고 있습니다. 이는 데스크탑 시장보단
노트북 및 울트라북 , 타블렛 등에 아주 좋은 영향을 미치는 발전이라고 할수 있죠~
그래서인지 발표때에도 위 사진처럼 울트라북 과 타블렛등 에대한 설명이 있었죠~
곧 시스템온칩(SOC) 형태로 CPU를 발표할거라고 하는데요 이것은 데스크탑에겐
안좋은것이죠 ~ 그 발전의 일부분으로 이번 하스웰의 발전부분이 설명될수 있을것같네요
** 하스웰의 OEM 제조사용 제품 출하 및 USB 결합? **
현재 OEM제조사들에게 제품을 출하중이죠~ 6월 정도에 출시예정이라 그 순서에 맞춰
제품을 출하중인데요 USB부분에서 버그가 발생하여 기사화되었습니다.
문제는" 시스템이 대기모드로 진입한 후 다시 정상모드로 전환했을 연결되어 있는
USB 3.0 장치들이 사라지는것으로 이 기기들을 다시 인식시키려면 시스템에서 분리후
다시 연결해야된다" 라고 하네요~
이문제 관련해서 4/19일 쯤에 제조사에게 전달하여 최종수정버전은 7월쯤이라고 하는데
어찌될진 제품~ 나와보면 알겟죠 ㅎㅎㅎ
** 언제나 새로운 CPU가 나오면 자료가 많긴합니다만. 아직 정식 출시 전이라서
자료를 줄이고 줄였는데 내용전달이 제대로 된건지 하하;;;
하스웰에 대한 포스팅은 여기 요쯤에서~ 마치도록 하겠습니다 **
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